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我国将变成国际打印电路板和铜箔基地的最大制作地

浏览次数: 日期:2018-10-11 13:03:32

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    铜箔是一种阴质性电解资料,沉积于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它简单粘合于绝缘层,承受打印维护层,腐蚀后构成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测验):一种助焊剂腐蚀性测验,在玻璃板上运用一种真空沉积薄膜。

    导热铜箔供给(外表可喷图为黑色/白色,可代替石墨)。

    铜箔具有低外表氧气特性,能够附着与各种不一样基材,如金属,绝缘资料等,具有较宽的温度运用范围。首要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优秀的导通性,并提供电磁屏蔽的作用。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的根底资料之一电子信息产业疾速开展,电子级铜箔的运用量越来越大,商品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离

    子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、轿车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高功能电子级铜箔的需求日益添加。有关专业机构猜测,到2015年,我国电子级铜箔国内需求量将到达30万吨,我国将变成国际打印电路板和铜箔基地的最大制作地,电子级铜箔尤其是高功能箔市场看好。


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